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激光切割机在微电子领域中的应用

发布时间:2018-12-06 15:23:42 浏览次数:0

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传统的硅二极管介电层不能满足大规模集成中的金属互连的隔绝性要求。因此使用低K值介电材料和硅复合。但复合层在采用传统划片技术的时候,可能产生热或机械带来的裂纹,脱粘,机械强度变差,吸湿,织构效应,时间失效效应等问题。采用激光切割机微技术可有效的解决这一问题.它是在锯片刻划划缝的两边,同步的进行激光刻划。
现代社会的数码消费模式,对图像打印机的发展提出了更高的需求。今天,图像打印要求墨盒达到4800×1200DPI.因此,墨盒制造商需制造出有一千个喷嘴的打印头,喷滴速度达到40,OOO点/秒。在打印头上也有大量的运输墨水的槽道。采用激光切割机刻蚀加工,可以很好地完成这一任务。
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